荣耀 Magic V2 自去年 7 月上市后，一直是最薄的大屏折叠手机，其 9.9mm 的折叠厚度让竞争对手难以超越。不过，荣耀并未止步，日前在微博上透露即将推出的 Magic V3 将“再次提高标准”，进一步突破折叠屏手机的纤薄程度。

虽然荣耀未透露更多细节，但 X 上的一位爆料人表示，该设备厚度不会低于 9 毫米，仍会比前代更薄，预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。此外，这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组，支持“5.5G”和中国卫星连接，重量在 220 克至 229 克之间，电池容量在 5000mAh 至 5990mAh 之间，支持 66W 有线充电，还配备 50MP“鹰眼摄像头”和“超薄”USB Type-C 端口。

此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市，而荣耀今天启动预告活动的事实似乎证实了这一点。